產(chǎn)品概覽
優(yōu)勢特點
簡易編程,易學(xué)易用。一鍵自動搜索已訓(xùn)練元器件及焊錫,快速編程,智能判定不良。強大檢出能力。強泛化,強模糊特征識別能力特征,支持識別與PCB板同色的器件。檢測速度快。上下鏡頭同步異時的拍照檢測,路徑規(guī)劃,實時運算。適應(yīng)多要求,多場景。支持貼片、焊錫、插件檢測模式,支持遠程編程、調(diào)試、管理。數(shù)據(jù)可追溯。測試數(shù)據(jù)實時保留,可導(dǎo)出詳細數(shù)據(jù)報表。
面向工業(yè)4.0。集中管控,多設(shè)備互聯(lián)互通,一人多機,省人提效。
外形尺寸
技術(shù)優(yōu)勢
簡易編程智能判定,自動框選框選元器件及焊錫;離線編程,?持離線編程,可便捷修改、調(diào)試;在線編程,測試的同時可對版式?件同步編輯;快速換線,直接調(diào)?已有版式?件,?需重復(fù)調(diào)整;
檢出能力強基于大數(shù)據(jù)訓(xùn)練的模型,元器件的識別準確率?,檢出能?及泛化強,能矯正元器件及焊錫,偏差引起的報警,降低誤報。針對特征模糊情況,識別能力強。可有效檢出不良,不受板面絲印、器件?字變化干擾。較強同?區(qū)分能里,無論是黑色板卡上的??器件、??器件上的??特征、??板卡上的??排插及跳線、綠?板卡上的熱敏電阻,均可有效識別漏、反。泛化能?強,能兼容器件偏差、電容歪斜、焊點形態(tài)變化、顏?存在細微差異、不規(guī)則排列器件等復(fù)雜情況,實現(xiàn)低誤報率。
檢測速度快采用采用上下鏡頭同步異時的拍照檢測模式,檢測速度快的同時,有效避免光源干擾;同步移動,上下相機同時拍照檢測,提高檢測節(jié)拍;實時運算,拍攝下個FOV的同時運算上個FOV焊點;路徑規(guī)劃,?動規(guī)劃路徑,移動檢測,節(jié)省拍照時間;自動調(diào)試,相機光源客軟件一鍵校正,減少保養(yǎng)時間;
檢測模式多結(jié)合工廠生產(chǎn)模式的多樣化,可設(shè)計多種檢測模式,支持檢測多機型生產(chǎn)、替代料等模式。支持拼板檢測,支持混料檢測,支持混板檢測
測試數(shù)據(jù)詳細測試數(shù)據(jù)實時保留,可導(dǎo)出詳細數(shù)據(jù)報表,有利于?藝改善和?產(chǎn)追溯相機?動讀取條碼(條形碼,?維碼);數(shù)據(jù)完整,包括整體統(tǒng)計數(shù)據(jù),及每??檢測板卡的所有檢測信息;?持?鍵導(dǎo)出,便于回溯,數(shù)據(jù)可與MES系統(tǒng)實現(xiàn)有效對接;
集中管理,遠程服務(wù)?持遠程編程、調(diào)試、管理,節(jié)省換線時間,?持?對多復(fù)判。遠程調(diào)控、集中管理,減少?作中斷,提??產(chǎn)效能;遠程離線編程,編程的同時不影響檢測;遠程?持,快速響應(yīng)維護;復(fù)判?作站,?對多復(fù)判;
檢測范圍廣AI?具訓(xùn)練模型,設(shè)備端可?主訓(xùn)練特殊器件,可?動識別,提?檢測精度快速學(xué)習(xí)新器件及焊點;可通過訓(xùn)練,讓設(shè)備認識器件及焊點不同形態(tài);降低誤報率;測試能?快速迭代、不斷升級;
可檢查缺陷